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  • 招聘职位：
    技术服务工程师
  • 招聘对象：
  • 招聘人数：
    1人
  • 性别要求：
  • 年龄要求：
  • 学历要求：
  • 招聘时间：
    2021-09-06 0:00:00
  • 结束时间：
    2021-09-06 0:00:00
  • 其它要求：
    Main Requirement主要需求：
    从事电子组装行业技术工作3年以上，了解相关产品和应用
    熟悉电子组装产品的生产工艺流程和技术要求；
    对电子组装行业用的胶水有比较全面的了解，熟悉胶粘剂的评估流程和技术要求；
    有胶粘剂的基本知识为佳；
    可以接受出差。
  • 工作介绍：
    Main Responsibility主要工作职责：
    负责公司在芯片封装、摄像模组行业的技术支持；
    支持项目前期和客户的技术沟通、技术指标的收集、竞品技术分析等；
    负责对客户新的项目的产品推荐；
    负责公司产品的技术参考资料、性能数据报告的测试、整理等；
    负责公司产品在客户端的线上测试，问题分析，故障解决等；
    支持产品开发过程中的产品应用方面的测试和验证；
    给内部业务团队和客户提供在产品和应用方面的技术培训；